|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Dodatek
k Fet - kompakt PA od DL9AH 1/97 |
|
|
1. Z bezpečnostních důvodů byl pro nasazení SSTV, RTTY atd. byl
teplotní bod rozepnutí S5 sní- |
žen z 85
na 70 stupňů. |
|
2. Pro taková nasazení se kromě toho doporučuje zlepšit chlazení
tím, že se při montáži chladicího |
tělesa na chladicí blok na 5 mm
širokémokraji chladicího tělesa přišroubovat přídavný chladicí |
|
plech ( Al, síla 1,5 - 2,5 mm, 185x67 ) .
Tím vznikne nahoře i dole další chladicí žebro. |
|
3. Po opracování se dají chladicí tělesa a bloky velmi dobře čistit
a leštit pomocí AKO-Pads |
4. Pro lepší odvod tepla nutno Z-diody pájet vždy s krátkými
přívody a přebytkem cínu. Pájecí mís- |
ta pak slouží jako malé chladiče. |
|
5. Když pájíme dohromady kusy desek tištěných spojů při výrobě
krytu pro vedení chladicího vzdu- |
chu ( jakoby horní část skříně ) nutno
respektovat teplotní deformace. Proto doporučuji nejdřív |
|
podélné stěny postavit pod úhlem trochu
větším než 90 stupňů a v podelném směru sestehovat |
|
několika nejméně 12 mm letovacími místy.
Ochlazené smršťující se letovací místa stahují boční |
|
stěny postavené na okraji krycí desky
trochu dovnitř a tak vznikne správný úhel 90 stupňů. Totéž |
platí pro zbylé díly ( vpravo 45x85 mm , vlevo 25x85
mm ). Nelze doporučit, aby se vnitřní úhly |
|
úplně zalily cínem. Ochlazený cín by vše
zase zdeformoval. |
|
6. Na všech místech, kde má teplo přecházet z jedné plochy na
druhou, nezapomenout na tepelně |
vodivou pastu ( např. mezi jednotlivými
plochami chladicího paketu v síťové části.) |
|
7. Aby bylo možno funkci tranzistorů průběžně a jednotlivě
kontrolovat, možno paralelně k odporům |
SOURCE připojit LED diody se sériovým
odporem cca 100 ohmů ( 32 krát ). Určité rozdíly ve |
|
svícení diod na jednotlivých pásmech
nelze však úplně odstranit a musí být proto posuzováno |
|
jako normální. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|