Dodatek k Fet - kompakt PA od DL9AH 1/97
1. Z bezpečnostních důvodů byl pro nasazení SSTV, RTTY atd. byl teplotní bod rozepnutí S5 sní-
   žen z 85  na 70 stupňů.
2. Pro taková nasazení se kromě toho doporučuje zlepšit chlazení tím, že se při montáži chladicího
    tělesa na chladicí blok na 5 mm širokémokraji chladicího tělesa přišroubovat přídavný chladicí 
    plech ( Al, síla 1,5 - 2,5 mm, 185x67 ) . Tím vznikne nahoře i dole další chladicí žebro.
3. Po opracování se dají chladicí tělesa a bloky velmi dobře čistit a leštit pomocí AKO-Pads
4. Pro lepší odvod tepla nutno Z-diody pájet vždy s krátkými přívody a přebytkem cínu. Pájecí mís-
    ta pak slouží jako malé chladiče.
5. Když pájíme dohromady kusy desek tištěných spojů při výrobě krytu pro vedení chladicího vzdu-
    chu ( jakoby horní část skříně ) nutno respektovat teplotní deformace. Proto doporučuji nejdřív 
    podélné stěny postavit pod úhlem trochu větším než 90 stupňů a v podelném směru sestehovat
    několika nejméně 12 mm letovacími místy. Ochlazené smršťující se letovací místa stahují boční 
    stěny postavené na okraji krycí desky trochu dovnitř a tak vznikne správný úhel 90 stupňů. Totéž
    platí pro   zbylé díly ( vpravo 45x85 mm , vlevo 25x85 mm ). Nelze doporučit, aby se vnitřní úhly 
    úplně zalily cínem. Ochlazený cín by vše zase zdeformoval.
6. Na všech místech, kde má teplo přecházet z jedné plochy na druhou, nezapomenout na tepelně 
    vodivou pastu ( např. mezi jednotlivými plochami chladicího paketu v síťové části.)
7. Aby bylo možno funkci tranzistorů průběžně a jednotlivě kontrolovat, možno paralelně k odporům
    SOURCE připojit LED diody se sériovým odporem cca 100 ohmů ( 32 krát ). Určité rozdíly ve 
    svícení diod na jednotlivých pásmech nelze však úplně odstranit a musí být proto posuzováno 
    jako normální.